銅厚測厚儀采用微電阻測試技術，利用四根接觸式探針在表面銅箔上產生電信號進行測量，當探頭接觸銅箔樣品時，恒定電流通過外側兩根探針，而內側兩根探針測得該電壓的變化值。高頻交流信號在測頭線圈中產生電磁場，測頭靠近導體時，就在其中形成渦流。測頭離導電基體愈近，則渦流愈大，反射阻抗也愈大。這個反饋作用量表征了測頭與導電基體之間距離的大小，也就是導電基體上非導電覆層厚度的大小。由于這類測頭專門測量非鐵磁金屬基材上的覆層厚度，所以通常稱之為非磁性測頭。非磁性測頭采用高頻材料做線圈鐵芯，例如鉑鎳合金或其它新材料。根據歐姆定律電壓值被轉換為電阻值，利用一定的函數，計算出厚度值，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換，照明功能和探頭的保護罩方便測量時準確定位，為工廠預校準，無需校準可測線性銅箔厚度。

    銅厚測厚儀可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度,能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和的測量。具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求，同時具有先進的統計功能用于測試數據的整理分析。作為一種新型工業設備，銅厚測厚儀能夠實時有效的對薄膜的厚度進行迅速、的測量。